近来，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技能工业化上取得了重大进展和打破。
作为秦创原总窗口入驻企业，其在研的技能产品首要面向第四代半导体资料、器材及5G通讯等职业，关于提高我国半导体资料器材职业水平，促进新一代半导体技能代差更迭具有重要意义。
在半导体制备原理中，衬底是由半导体单晶资料制作而成的晶圆片，不同衬底资料能够出产包含单晶金刚石等在内的半导体芯片。而单晶金刚石被称为“终极半导体”，与硅同为单质半导体，功能彻底逾越现有半导体，能够战胜“击穿场强缺乏”和“自热效应”瓶颈。
在超高电压、超大电流、超大功率、高效、耐辐照和超高频作业且无需冷却的电子器材方面，单晶金刚石具有得天独厚的优势。
作为国内长时间从事单晶金刚石宽禁带半导体资料及器材研讨作业的专家，王宏兴带领团队经过长时间科研攻关，独当一面开发了系列具有自主知识产权的单晶金刚石微波等离子体化学气相堆积设备，把握了有关技能，并已全面完成了原理性立异、试验室试验研讨和中试试验，可批量化供给1-2英寸的大面积高质量单晶金刚石衬底，从而有用确保国内功率电子器材、导热、雷达勘探等范畴关于高质量、大尺度电子级单晶金刚石的需求，一起满意院校科研对高质量晶种的需求。
在西安交通大学的支撑下，王宏兴项目团队入驻秦创原立异驱动渠道总窗口，校方将该项目所触及的设备、金刚石资料、器材外延等21项中心专利悉数投入，经过秦创原渠道对接各类工业研资源，全力推动其工业化。此外，来自陕西地市工业创投基金的出资，也为加快完成科研成果落地供给了支撑。（文章来历：西部网）