集微网音讯 5月28日，电连技能承受组织调研时表明，智能手机对板对板衔接器（BTB）产品精细程度、良品率等要求十分高，技能难度较大，该商场现在由技能抢先的日本及欧美衔接器厂商主导。
电连技能BTB产品分为一般BTB产品与射频BTB产品，两种产品因在工艺规划上有所不同，导致了射频BTB产品的单位成本比一般BTB产品高。在一般BTB产品、射频BTB产品方面，公司已出合格产品，并批量用于中心客户，取得了较好的商场反映。 估计未来BTB产品在微型化、高频化特征益发显着的状况下，对精细程度、自动化程度方面要求越来越高，需求很多的技能储备根底，公司会依据商场及客户需求状况进行逐渐深化。
电连技能称，在未来的5G毫米波年代，产品技能难度及复杂度均会成倍加大。根据对5G的推动展望，尤其是未来毫米波商场的竞赛格式，公司根据5G资料的射频衔接及相关产品将会进一步满意客户测验，小批量运用的要求，并在交货过程中不断堆集经历，朝着有利于具有商场价值部分的产业链进行契合公司需求的拓宽。但受新冠肺炎疫情的影响，公司上述规划有必定的拖延。
在软板方面，电连技能称，因手机职业头部企业对软板需求量大，对供给企业规模量产才能要求较高，事务拓宽正在进行中。另一方面，公司软板事务首要是为了协同LCP产品的研制，为未来5G毫米波年代做相应的技能储备，没有有大规模使用。此类产品整体稼动率较低，从而导致了软板产品毛利率较低，公司会针对商场需求进一步拓宽客户，进步稼动率，提高盈余水平。而在LCP衔接器类产品方面，电连技能已处于小规模供货阶段，该产品的后续发展取决于商场需求。
关于本钱开支方向以及扩大产能方法，电连技能称，一方面，公司本钱开支方向会以产品链磨合布局成形和研制晋级为工作重点，继续推动面向5G的射频技能及互连产品在功能要求及产品形状影响方面的研讨开发和效果转化，提高公司产品精细程度、出产自动化程度及工艺规划水平，稳固现有手机职业商场位置。另一方面，公司将加大对非手机职业的拓宽，严密盯梢以物联网智能移动终端及工业衔接器为主的泛5G范畴时机。公司会以继续加大自动化设备研制及拼装投入力度的方法进行产能扩大。（校正/Lee）回来搜狐，检查更多