1本年度陈说摘要来自年度陈说全文，为全面了解本公司的运营作用、财政状况及未来开展规划，出资者应当到网站仔细阅读年度陈说全文。
陈说期内，不存在对公司出产运营发生本质性影响的特别严重危险。公司已在陈说中详细描述或许存在的相关危险，敬请查阅第三节处理层评论与剖析“四、危险要素”部分内容。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高档处理人员确保年度陈说内容的真实性、准确性、完好性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法令责任。
5普华永道中天管帐师事务所（特别一般合伙）为本公司出具了标准无保留定见的审计陈说。
考虑到公司现在研制投入等资金需求较大，为更好地保护整体股东的久远利益，公司2022年度不分配赢利，本钱公积不转增。以上赢利分配预案现已公司第二届董事会第十一次会议审议经过，该预案需求公司2022年年度股东大会审议经过。
陈说期内，公司首要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研制、出产和出售。公司瞄准世界科技前沿，依据在半导体设备制作工业多年堆集的专业技能，进入半导体集成电路制作、先进封装、LED外延片出产、功率器材、MEMS制作以及其他微观工艺的高端设备范畴。
公司的等离子体刻蚀设备已运用在世界一线纳米及其他先进的集成电路加工制作出产线及先进封装出产线。公司MOCVD设备在职业抢先客户的出产线上大规划投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制作商。
公司首要为集成电路、LED外延片、功率器材、MEMS等半导体产品的制作企业供给刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备，其间首要产品的详细状况如下：
公司首要从事半导体设备的研制、出产和出售，经过向下流集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制作公司出售刻蚀设备和MOCVD设备、供给配件及服务完成收入和赢利。陈说期内，公司主运营务收入来源于半导体设备产品的出售，其他收入来源于设备相关配件出售及设备支撑服务等。
公司首要采纳自主研制的方法。依据公司产品老练度，公司的研制流程首要包含概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段。
公司按照刻蚀设备、MOCVD设备等不同研制方针和项目产品，组成了相对独立的研制团队。不同产品研制团队具有各自独立的机械规划、工艺开发、产品处理和技能支撑团队，而在电气工程、渠道工程、软件工程等方面则选用同享的方法进行研制支撑。经过这种矩阵处理的方法，完成了人才、营运等资源在不同的产品及技能服务之间灵敏分配，完成同享经历常识，优化资源运用功率，使公司能够快速呼应不断改变的研制要求，进行持续的技能立异。
为确保公司产品的质量和功能，公司拟定了严厉的供货商挑选和审阅准则。到达运营资质、研制和规划才能、技能水平、质量管控才能、出产才能、产品价格、交货周期及付款周期等很多标准要求的供货商，才能够被考虑归入公司合格供货商名录，并定时审阅。现在，公司现已与全球很多供货商树立了长时刻、安稳的协作关系。
公司首要选用以销定产的出产方法，施行订单式出产为主，结合少数库存式出产为辅的出产方法。订单式出产是指公司在与客户签定订单后，依据订单状况进行定制化规划及出产制作，以应对客户的差异化需求。库存式出产是指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件依据内部需求及出产计划进行预出产，首要为快速呼应交期及平衡产能。
公司采纳直销为主的出售方法，因欧洲商场的客户较为涣散，公司在该区域经过代理商方法进行出售。公司设有全球事务部担任公司一切产品的出售处理，下设我国大陆、我国台湾、韩国、日本、新加坡、美国等国家或区域的区域出售和支撑部分。
半导体设备职业是一个全球化程度较高的职业，受世界经济动摇、半导体商场、终端消费商场需求影响，其开展出现必定的周期性动摇。当微观经济和终端消费商场需求改变较大时，客户会调整其本钱性支出规划和对设备的收购计划，然后对公司的运营收入和盈余发生影响。
全球集成电路和以LED为代表的光电子器材的出售额算计占一切半导体产品出售额的90%以上，是半导体产品最重要的组成部分。公司所在的细分职业为半导体设备职业中的刻蚀设备职业和LED设备职业中的MOCVD设备职业。
集成电路设备包含晶圆制作设备、封装设备和测验设备等，晶圆制作设备的商场规划约占集成电路设备整体商场规划的约80%。
晶圆制作设备能够分为刻蚀、薄膜堆积、光刻、检测、离子掺杂等品类，其间刻蚀设备、薄膜堆积、光刻设备设备是集成电路前道出产工艺中最重要的三类设备。依据Gartner计算，2022年全球刻蚀设备、薄膜堆积和光刻设备别离占晶圆制作设备价值量约22%、22%和17%。
跟着集成电路芯片制作工艺的前进，线宽要害尺度不断缩小、芯片结构3D化，晶圆制作向7纳米、5纳米以及更先进的工艺开展。因为现在先进工艺芯片加工运用的光刻机遭到波长束缚，14纳米及以下的逻辑器材微观结构的加工多经过等离子体刻蚀和薄膜堆积的工艺组合——多重模板工艺来完成，使得刻蚀等相关设备的加工过程增多。因为存储器技能由二维转向三维架构，跟着堆叠层数的添加，刻蚀设备和薄膜堆积设备已替代光刻机成为最要害、最中心的设备。
MOCVD设备广泛运用于包含半导体器材、光学器材、气敏元件、超导薄膜资料、高介电资料等多种薄膜资料的制备，是现在化合物半导体资料制备的要害技能之一。MOCVD设备既能完成高难及杂乱的化合物半导体资料成长，又能满意工业化对高效产出、备本钱的需求，在国民经济中着无足轻重的作用。当时LED照明、5G通讯、新式高端显现、新动力轿车、高速轨道交通、光伏并网、消费类电子等多个国民经济要点范畴都离不开氮化镓和碳化硅等为代表的化合物半导体资料。
在LED及功率器材出产过程中，外延片的制备是至关重要的过程， 其首要经过MOCVD单种设备完成。而MOCVD设备收购金额一般占LED出产线设备总投入的一半以上，是整个器材制作环节中最重要的设备。
除用于制作通用照明和背光显现的蓝光LED，MOCVD设备还可制作运用于高端显现的Mini-LED和Micro-LED、用于灭菌消毒和空气净化的紫外LED、运用于电力电子的功率器材，跟着这些新式范畴的运用拓宽及逐步推行，MOCVD设备的商场规划有望进一步扩展。
曩昔几年，LED客户扩产的首要方向为蓝绿光外延片，运用范畴也首要在照明商场。在Mini-LED背光及直接显现商场需求的推进下，近两年高端显现类的LED外延片需求量添加显着。Micro-LED高端显现技能也开展敏捷，依据Micro-LED的高端显现运用也开端小规划试出产，估计在未来几年将会有更多的商场需求。依据TrendForce集邦咨询报导，跟着Mini-LED背光显现浸透率的进步，以及Mini-LED直接显现逐步进入商显等商场，Mini/Micro-LED新式显现带来的LED外延片需求量将快速添加。
此外，跟着电动轿车、光伏储能、手机和笔记本电脑快充、数据中心等运用爆发式添加，带动功率半导体商场迎来高景气周期，尤其是氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体是近期的职业热门。据TrendForce陈说，氮化镓功率器材首要运用在高频中小功率范畴，估计商场规划将从2021年的1亿美金快速添加到2025年的13亿美金，复合年均添加率达90.6%。由此对氮化镓功率器材外延片制作设备有较大的需求。
碳化硅功率器材首要运用在大功率范畴，如新动力轿车、光伏储能、轨道交通等范畴，尤其是在车用范畴，估计未来几年在车载主逆变器、充电模块等运用将持续高速添加，据Yole公司陈说，碳化硅功率器材在2027年商场规划将打破60亿美金，复合年均添加率超越30%，由此对碳化硅外延出产设备将有更大的需求。
现在半导体设备商场首要由欧美、日本等国家的企业所占有。近年来我国半导体设备职业整体水平不断进步。
在刻蚀设备方面，全球刻蚀设备商场出现独占格局，泛林半导体、东京电子、运用资料占有首要商场份额；公司刻蚀设备已运用于全球先进的7纳米和5纳米集成电路加工制作出产线 纳米芯片出产线及下一代更先进的出产线上，公司的 CCP 刻蚀设备均完成了屡次批量出售，已有超越 200台反响台在出产线合格作业，公司在首要客户的商场占有率稳步进步。
在MOCVD设备范畴，公司用于氮化镓基LED外延出产的MOCVD设备已在职业抢先客户出产线年起现已成为氮化镓基LED商场份额最大的MOCVD设备供货商，并持续坚持在职业界的抢先地位。
跟着芯片制程的不断进步，在每一代芯片新技能上，晶体管体积都在不断缩小，一起芯片功能不断进步，先进的芯片中已有超越100亿个晶体管。跟着工艺的进步，先进芯片从平面MOSFET结构过渡到FinFET（三维鳍式场效应晶体管）晶体管架构。跟着晶体管结构的杂乱度不断进步，各种半导体设备技能的立异和打破起到抉择性作用，关于刻蚀和薄膜堆积技能提出了更高的要求。
刻蚀能够分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀各向异性较差，侧壁简单发生横向刻蚀构成刻蚀误差，一般用于工艺尺度较大的运用，或用于干法刻蚀后清洗残留物等。干法刻蚀是现在干流的刻蚀技能，其间以等离子体干法刻蚀为主导。
等离子体刻蚀设备是一种大型真空的全主动的加工设备，一般由多个真空等离子体反响腔和主机传递体系构成。等离子体刻蚀设备的分类与刻蚀工艺密切相关，其原理是运用等离子体放电发生的带化学活性的粒子，在离子的炮击下，与外表的资料发生化学反响，发生可蒸发的气体，然后在外表的资料上加工出微观结构。
依据发生等离子体方法的不同，干法刻蚀首要分为电容性等离子体刻蚀和电理性等离子体刻蚀；依据被刻蚀资料类型的不同，干法刻蚀首要是刻蚀介质资料、硅资料和金属资料。电容性等离子体刻蚀首要是以高能离子在较硬的介质资料上，刻蚀深邃宽比的深孔、沟槽等微观结构；而电理性等离子体刻蚀首要是以较低的离子能量和极均匀的离子浓度刻蚀较软的或较薄的资料。这两种刻蚀设备涵盖了首要的刻蚀运用。
跟着世界上先进芯片制程从7-5纳米阶段向3纳米、2纳米及更先进工艺的方向开展，当时光刻机受光波长的束缚，需求结合刻蚀和薄膜设备，选用多重模板工艺，运用刻蚀工艺完成更小的尺度，使得刻蚀技能及相关设备的重要性进一步进步。下图展现二重和多重模板工艺原理，触及屡次刻蚀：
芯片线宽的缩小及多重模板工艺等新制作工艺的选用，对刻蚀技能的精确度和重复性要求更高。刻蚀技能需求在刻蚀速率、各向异性、刻蚀误差、挑选比、深宽比、均匀性、残留物、等离子体引起的灵敏器材危害、颗粒沾污等指标上满意更高的要求，刻蚀设备随之更新前进，例如：刻蚀设备的静电吸盘从本来的4个分区扩展到超越20个分区，以完成更高要求的均匀性；更好的腔体温度操控进步出产重复性。
集成电路2D存储器材的线宽已挨近物理极限，NAND闪存已进入3D年代。现在128层3D NAND闪存已进入大出产，192层闪存已处于批量出产阶段，256层正在开发。3D NAND制作工艺中，添加集成度的首要方法不再是缩小单层上线宽而是添加堆叠的层数。刻蚀要在氧化硅和氮化硅的叠层结构上，加工40：1到60：1乃至更高的极深孔或极深的沟槽。3D NAND层数的添加要求刻蚀技能完成更高的深宽比，而且对刻蚀设备的需求份额进一步加大。
制作照明用蓝光LED外延片的MOCVD技能已到达较为老练的阶段，MOCVD设备企业现在首要在进步大规划外延出产所需的功能、下降出产本钱、具有大尺度衬底外延才能等方面进行技能开发，以满意下流运用商场的需求。
运用于Mini-LED新式显现运用的MOCVD设备开展较为敏捷，公司所开发的Prismo UniMax?被广泛运用到抢先客户的Mini-LED外延出产线，占有职业主导地位，后续公司将于更多下流客户协作进行设备评价，扩展商场推行，助力Mini-LED新式显现运用的商场开展。
运用于Micro-LED高端显现的MOCVD设备还处于研制阶段，工业链对Micro-LED外延片在产出波长均匀性、颗粒度等方面有极为严苛的技能要求，以此下降Micro-LED运用的制作本钱，加快高端显现商场的推行。MOCVD设备企业后续首要将在进步产出波长均匀性，削减外延片颗粒度，进步芯片良率，进步设备的主动化功能以及大尺度外延片加工才能等方面进行技能打破，然后推进产品的不断前进。中微公司已开端研制Micro-LED高端显现运用的MOCVD出产设备。
运用于氮化镓功率器材出产的MOCVD设备处于快速开展阶段。职业界已有专用于氮化镓功率器材量产的进口MOCVD设备在客户端用于出产，公司也于2022年推出了用于氮化镓功率器材出产运用的MOCVD设备Prismo PD5?，现在已交给国内外抢先客户进行出产验证，并取得了重复订单。除此之外，公司正在开发新一代氮化镓功率器材运用的MOCVD设备，将进一步进步设备功能，下降客户出产本钱，持续进步公司在氮化镓基MOCVD设备范畴的竞赛力。
运用于碳化硅功率器材的外延设备整体还处于出产验证阶段，公司将在机台产出共同性，设备主动化功能，产出功率，硬件安稳性等方面进行进一步功能优化，以满意下流客户对外延片产出功能和产出经济性等方面的严苛需求。
从上个世纪末开端，干流的半导体工艺节点开端选用钨作为触摸孔资料，以削减纯铝衔接对前端器材的危害，到现在钨依然是触摸孔工艺的干流计划。伴跟着技能节点的推进，器材外阻逐步超越内阻，成为影响器材速率的要害要素，一起器材密度的进步使得本来的单层触摸孔结构向多层触摸孔演化。在能够预见的2nm以及更高的节点，钨触摸孔依然是最有竞赛力的解决计划。
CVD钨制程需求杰出的附着和阻挠层，一般是用附着性、安稳性以及阻挠性都十分优异的氮化钛资料。在传统工艺中，要害尺度比较大，填充难度不高，业界都是用物理气相堆积的方法来堆积这样的氮化钛。现在干流的逻辑和存储芯片触摸孔或许连线的要害尺度都很小，深宽比都很高，传统的物理气相堆积氮化钛因为较低的阶梯覆盖率，不能够满意高端器材的需求。原子层堆积的氮化钛具有优异的阶梯覆盖率，逐步成为触摸孔阻挠层和粘结层的首要挑选。
世界国内先进逻辑器材工艺节点从14nm、7nm向5nm及更先进工艺方向开展，器材互联电阻逐步增大成为影响器材速度的要害要素。在90nm到28nm的传统工艺节点中，下降触摸孔电阻的要害是下降钨膜的电阻率。但是在14nm及更先进工艺节点，金属阻挠层、金属形核层对触摸孔阻值的影响越来越显着，怎么削减或许消除阻挠层和形核层的电阻是下降触摸孔电阻的要害。钴、钼、钌等金属的运用以及无阻挠层的工艺也在更先进工艺节点上开发和运用。先进逻辑器材还需求均匀性和安稳性更好的金属栅的填充技能，以进步器材的功能和安稳性。跟着3D NAND堆叠层数添加，阶梯触摸孔的深宽比会到达40：1到60：1以上，这对氮化钛阻挠层的成长和极深邃宽比的钨填充都提出了更高的要求，堆叠层数的进步还需求更具挑战性的WL线路填充，包含更高的深宽比和更长的横向填充。这些新工艺都要经过先进的金属CVD或ALD来完成。
半导体在技能上的不断打破所带来的运用迭代，改变了许多传统职业亦催生出很多运用，如互联网、智能手机、人工智能、5G、主动驾驶等新式工业。半导体的制作离不开半导体设备，半导体设备职业的持续开展间接地促进了各类新工业的诞生。
集成电路运用范畴中，以物联网为代表的新式工业，在可预见的未来内开展趋势明亮。人工智能、大数据、可穿戴设备、主动驾驶轿车、智能机器人等运用的开展将释放出很多芯片制作的需求，进一步推进上游半导体设备职业的稳步添加。
光电子LED工业中，以LED新式显现为代表的新式工业，逐步成为显现职业追逐的热门。当时新式的小距离LED显现在物理拼缝、显现作用、功耗、运用寿命方面均有优胜体现，未来跟着Mini-LED和Micro-LED技能的进一步开展和完善，LED新式显现工业有望成为继LED照明工业后MOCVD运用工业开展最敏捷的版块之一。
在化合物半导体功率器材范畴，跟着新基建、“碳达峰、碳中和”的方针与规划密布推出，化合物半导体在清洁动力、新动力轿车及充电桩、功率器材快充、大数据中心等运用商场的需求现已开端出现出快速添加趋势。
4.1一般股股东总数、表决权康复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东状况
1公司应当依据重要性准则，宣布陈说期内公司运营状况的严重改变，以及陈说期内发生的对公司运营状况有严重影响和估计未来会有严重影响的事项。
公司从2012年到2022年十年的均匀年运营收入一向坚持了高于35%的添加率。公司2021年运营收入为31.08亿元，同比添加36.72%。陈说期内，尽管国内外工业局势十分晦气，公司上下齐心，知难而上，克服了重重困难，与客户和供给厂商密切协作，活跃应对杂乱世界环境的检测，公司2022年仍完成运营收入47.40亿元，较上年同期添加52.50%，再创前史新高。
2公司年度陈说宣布后存在退市危险警示或停止上市景象的，应当宣布导致退市危险警示或停止上市景象的原因。
本公司董事会及整体董事确保公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法令责任。
（二）股东大会举行的地址：上海市浦东新区泰华路188号中微公司二号楼三楼2303会议室
（三） 到会会议的一般股股东、特别表决权股东、康复表决权的优先股股东及其持有表决权数量的状况：
本次会议由董事会招集，由董事长尹志尧掌管，以现场投票与网络投票相结合的方法进行表决。会议的招集、举行与表决契合《公司法》及《公司章程》的规矩。
1、 公司在任董事8人，到会7人，董事陈大同先生因无法取得联系未能到会会议；
1、 计划称号：关于替换公司独立董事并相应调整董事会专门委员会成员的计划
1、 关于补选公司第二届董事会非独立董事并相应调整董事会专门委员会成员的计划
综上所述，本所律师以为，公司2023 年第一次暂时股东大会的招集和举行程序、招集人资历、到会会议人员资历及表决程序等，均契合《公司法》《上市公司股东大会规矩》等法令、法规、规章和其他标准性文件及《公司章程》的有关规矩，本次股东大会的表决效果合法有用。
证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2023-017
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法令责任。
依据我国证券监督处理委员会公布的《上市公司股权鼓励处理方法》（以下简称“《处理方法》”）的有关规矩，并按照中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”或“公司”）其他独立董事的托付，独立董事陈世敏博士作为搜集人，就公司拟于2023年4月20日举行的2022年年度股东大会审议的股权鼓励相关计划向公司整体股东搜集投票权。
1、本次搜集投票权的搜集人为公司现任独立董事陈世敏博士，其基本状况如下：
陈世敏博士，1958年生，美国国籍，上海财经大学学士、硕士，美国佐治亚大学博士。1985年至1986年，担任上海财经大学教师；1991年至1998年，担任宾州克莱瑞恩大学（Clarion University of Pennsylvania）管帐学副教授、教授；1998年至2002年，担任香港岭南大学管帐学副教授；2002年至2004年，担任路易斯安那大学拉法叶分校（The University of Louisiana at Lafayette）管帐学副教授；2004年至2005年，担任香港岭南大学管帐学副教授；2005年至2008年，历任香港理工大学管帐学副教授，管帐金融学院副主任；2008年至今，历任中欧世界工商学院管帐学教授，副教务长及工商处理硕士主任，事例中心主任。现任中微公司独立董事。
搜集人未持有公司股票，现在未因证券违法行为遭到处分，未触及与经济纠纷有关的严重民事诉讼或裁定。
搜集人与其首要直系亲属未就本公司股权有关事项达到任何协议或组织；其作为公司独立董事，与本公司董事、高档处理人员、首要股东及其相关人以及与本次搜集事项之间不存在任何利害关系。
搜集人作为公司独立董事，到会了公司于2023年3月30日举行的第二届董事会第十一次会议，而且对与公司施行2023年束缚性股票鼓励计划（以下简称“本次束缚性股票鼓励计划”）相关的《关于公司2023年束缚性股票鼓励计划（草案）及其摘要的计划》、《关于公司2023年束缚性股票鼓励计划施行查核处理方法的计划》、《关于提请股东大会授权董事会处理股权鼓励相关事宜的计划》等三项计划均投了赞同票，并宣布了赞同公司施行本次束缚性股票鼓励计划的独立定见。
搜集人以为公司本次束缚性股票鼓励计划有利于促进公司的持续开展，构成对公司处理团队、技能主干和事务主干的长效鼓励机制，不存在危害公司及整体股东特别是中小股东利益的景象。公司本次束缚性股票鼓励计划的鼓励方针均契合法令、法规及标准性文件所规矩的成为鼓励方针的条件。
公司本次股东大会选用上海证券买卖所网络投票体系，经过买卖体系投票渠道的投票时刻为股东大会举行当日的买卖时刻段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；经过互联网投票渠道的投票时刻为股东大会举行当日的 9:15-15:00。
本次股东大会举行的详细状况，详见公司于2023年3月31日在上海证券买卖所网站(及《我国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》上登载的《关于举行2022年年度股东大会的告诉》。
截止2023年4月13日下午买卖完毕后,在我国证券挂号结算有限责任公司上海分公司挂号在册并处理了到会会议挂号手续的公司整体股东。
选用揭露方法在上海证券买卖所网站（）及《我国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》上发布公告进行托付投票权搜集举动。
1、股东抉择托付搜集人投票的，应按本陈说附件承认的格局和内容逐项填写《独立董事揭露搜集托付投票权授权托付书》（以下简称“授权托付书”）。
2、向搜集人托付的公司董事会办公室提交自己签署的授权托付书及其他相关文件；本次搜集托付投票权由公司董事会办公室签收授权托付书及其他相关文件：
（1）托付投票股东为法人股东的,其应提交法人运营执照复印件、法定代表人身份证明复印件、授权托付书原件、股东账户卡；法人股东按本条规矩供给的一切文件应由法人代表逐页签字并加盖股东单位公章；
（2）托付投票股东为个人股东的,其应提交自己身份证复印件、授权托付书原件、股票账户卡复印件；
（3）授权托付书为股东授权别人签署的，该授权托付书应当经公证机关公证，并将公证书连同授权托付书原件一起提交；由股东自己或股东单位法定代表人签署的授权托付书不需求公证。
3、托付投票股东按上述第2点要求备妥相关文件后，应在搜集时刻内将授权托付书及相关文件采纳专人送达、挂号信函或特快专递方法并按本陈说书指定地址送达；采纳挂号信函或特快专递方法的，收到时刻以公司董事会办公室收到时刻为准。
请将提交的悉数文件予以妥善密封，注明托付投票股东的联系电话和联系人，并在明显方位标明“独立董事揭露搜集投票权授权托付书”字样。
（五）托付投票股东提交文件送达后，经律师事务所见证律师审阅，悉数满意以下条件的授权托付将被确以为有用：1、已按本陈说书搜集程序要求将授权托付书及相关文件送达指定地址；2、在搜集时刻内提交授权托付书及相关文件；3、股东已按本陈说书附件规矩格局填写并签署授权托付书，且授权内容清晰，提交相关文件完好、有用；4、提交授权托付书及相关文件的股东基本状况与股东名册记载内容相符；5、未将搜集事项的投票权托付搜集人以外的其别人行使。股东将其对搜集事项投票权重复授权给搜集人且其授权内容不相同的，以股东最终一次签署的授权托付书为有用，无法判别签署时刻的，以最终收到的授权托付书为有用，无法判别收到时刻先后顺序的，由搜集人以问询方法要求授权托付人进行承认，经过该种方法仍无法承认授权内容的，该项授权托付无效；6、股东将搜集事项投票权授权托付给搜集人后，股东能够亲身或托付代理人到会会议，但对搜集事项无投票权。
（六）经承认有用的授权托付出现下列景象的，搜集人将按照以下方法处理：1、股东将搜集事项投票权授权托付给搜集人后，在现场会议挂号时刻截止之前以书面方法明示吊销对搜集人的授权托付，则搜集人将承认其对搜集人的授权托付主动失效；2、股东将搜集事项投票权授权托付给搜集人以外的其别人挂号并到会会议，且在现场会议挂号时刻截止之前以书面方法明示吊销对搜集人的授权托付的，则搜集人将承认其对搜集人的授权托付主动失效；若在现场会议挂号时刻截止之前未以书面方法明示吊销对搜集人的授权托付的，则对搜集人的托付为仅有有用的授权托付；3、股东应在提交的授权托付书中清晰其对搜集事项的投票指示，并在“赞同”、“对立”或“放弃”中挑选一项并打“√”，挑选一项以上或未挑选的，则搜集人将承认其授权托付无效。
（七）因为搜集投票权的特别性，对授权托付书施行审阅时，仅对股东依据本公告提交的授权托付书进行方法审阅，不对授权托付书及相关文件上的签字和盖章是否确为股东自己签字或盖章或该等文件是否确由股东自己或股东授权托付代理人宣布进行本质审阅。契合本陈说规矩方法要件的授权托付书和相关证明文件均被确以为有用。
自己/本公司作为托付人承认,在签署本授权托付书前已仔细阅读了搜集人为本次搜集投票权制作并公告的《关于独立董事揭露搜集托付投票权的公告》、《中微半导体设备（上海）股份有限公司关于举行2022年年度股东大会告诉的公告》及其他相关文件,对本次搜集投票权等相关状况已充沛了解。
自己/本公司作为授权托付人,兹授权托付中微半导体设备（上海）股份有限公司独立董事陈世敏作为自己/本公司的代理人到会中微半导体设备（上海）股份有限公司2022年年度股东大会,并按本授权托付书指示对以下会议审议事项行使表决权。自己/本公司对本次搜集投票权事项的投票定见：
（托付人应当就每一计划表明授权定见，详细授权以对应格内“√”为准,多选或漏选视为放弃）
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法令责任。
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”或“公司”）于2023年3月30日在公司会议室以现场及通讯方法举行了第二届董事会第十一次会议（以下简称“本次会议”）。本次会议的告诉于2023年3月16日经过电话及邮件方法送达整体董事。会议应到会董事11人，实践到会董事11人，会议由公司董事长尹志尧先生掌管。会议的招集和举行程序契合有关法令、行政法规、部分规章、标准性文件和公司章程的规矩。会议抉择合法、有用。
（一）审议经过《关于中微半导体设备（上海）股份有限公司2022年年度陈说及摘要的计划》
依据相关法令、法规、标准性文件的规矩，公司编制了《中微半导体设备（上海）股份有限公司2022年年度陈说及其摘要》。
依据相关法令、法规、标准性文件以及《公司章程》的规矩，公司董事会编制了《关于中微半导体设备（上海）股份有限公司2022年环境、社会及管治陈说的计划》。
依据相关法令、法规、标准性文件以及公司章程的规矩，归纳公司2022年年度运营及财政状况，公司编制了《中微半导体设备（上海）股份有限公司2022年年度财政决算陈说》。
依据相关法令、法规、标准性文件以及公司章程的规矩，结合公司运营状况及资金需求，公司2022年度不分配赢利，本钱公积不转增。
（五）审议经过《关于公司2022年年度征集资金寄存与实践运用状况的专项陈说的计划》
依据相关法令、法规、标准性文件以及公司《征集资金处理方法》的规矩，结合本公司的实践状况，公司编制了《中微半导体设备（上海）股份有限公司2022年年度征集资金寄存与实践运用状况的专项陈说》。
依据相关法令、法规、标准性文件以及公司章程、公司《相关买卖处理准则》的规矩，为标准中微半导体设备（上海）股份有限公司的日常相关买卖，一起满意公司日常出产运营的需求，结合公司2023年年度出产运营计划，公司对2023年年度的日常相关买卖状况进行了估计。
表决效果：8票拥护，0票对立，0票放弃。相关董事尹志尧、朱民、张亮逃避表决。
公司独立董事已就上述事项宣布了清晰的事前认可定见，以及赞同的独立定见，公司董事会审计委员会宣布了清晰赞同的书面审阅定见。
依据财政活动的持续性特征，公司拟定2023年度续聘普华永道中天管帐师事务所（特别一般合伙）为本公司进行2023年度财政陈说和内部操控的审计，并授权公司处理层按照商场状况，归纳考虑参加审计作业的项目组成员的经历、等级、投入时刻和作业质量归纳承认2023年度审计费用。
公司独立董事已就该事项宣布了清晰的事前认可定见，以及赞同的独立定见，公司董事会审计委员会宣布了清晰赞同的书面审阅定见。
依据相关法令、法规、标准性文件以及公司章程、公司《董事会议事规矩》的规矩，公司董事会编制了《中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会2022年年度作业陈说》。
依据相关法令、法规、标准性文件以及公司章程、公司《总经理作业细则》的规矩，公司总经理编制了《中微半导体设备（上海）股份有限公司2022年年度总经理作业陈说》。
依据相关法令、法规、标准性文件以及公司章程、公司《独立董事作业准则》的规矩，公司独立董事编制了《中微半导体设备（上海）股份有限公司独立董事2022年年度述职陈说》。
（十一）审议经过《关于董事会审计委员会2022年年度履职状况陈说的计划》
依据相关法令、法规、标准性文件以及公司章程、公司《董事会审计委员会议事规矩》的规矩，公司董事会审计委员会编制了《中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会审计委员会2022年年度履职状况陈说》。
依据公司章程的规矩，结合公司实践运营开展状况，并参照职业、区域薪酬水平，公司拟定了2023年年度董事的薪酬计划。
依据公司章程的规矩，结合公司实践运营开展状况，并参照职业、区域薪酬水平，公司拟定了2023年年度高档处理人员的薪酬计划。
为完善公司危险处理体系，确保公司董事、监事及高档处理人员的权益和广阔出资者利益、下降公司运营危险，一起促进公司处理层充沛行使权力、施行职责，依据《上市公司办理准则》的有关规矩，公司拟为整体董事、监事及高档处理人员购买责任保险。
依据相关法令、法规、标准性文件以及公司章程的规矩，公司编制了《中微半导体设备（上海）股份有限公司2022年度内控自我评陈说》。
（十六）审议经过《关于公司2023年束缚性股票鼓励计划（草案）及其摘要的计划》
为了进一步树立、健全公司长效鼓励机制，招引和留住优异人才，充沛调动公司员工的活跃性，有用地将股东利益、公司利益和中心团队个人利益结合在一起，使各方一起注重公司的久远开展，在充沛确保股东利益的前提下，按照鼓励与束缚对等的准则，依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股权鼓励处理方法》《上海证券买卖所科创板股票上市规矩》《科创板上市公司自律监管攻略第4号——股权鼓励信息宣布》等有关法令、法规和标准性文件以及《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规矩，公司拟定了《2023年束缚性股票鼓励计划（草案）》及其摘要，拟向鼓励方针施行束缚性股票鼓励。
表决效果：8票拥护，0票对立，0票放弃，相关董事尹志尧、丛海、陶珩为本次束缚性股票鼓励计划的鼓励方针，故在本计划中逃避表决。
（十七）审议经过《关于公司2023年束缚性股票鼓励计划施行查核处理方法的计划》
为确保公司2023年束缚性股票鼓励计划的顺利进行，确保公司开展战略和运营方针的完成，依据有关法令法规以及公司《2023年束缚性股票鼓励计划（草案）》及其摘要的规矩和公司实践状况，特拟定公司《2023年束缚性股票鼓励计划施行查核处理方法》。
表决效果：8票拥护，0票对立，0票放弃，相关董事尹志尧、丛海、陶珩为本次束缚性股票鼓励计划的鼓励方针，故在本计划中逃避表决。
（十八）审议经过《关于提请股东大会授权董事会处理股权鼓励相关事宜的计划》
为了详细施行公司2023年束缚性股票鼓励计划，公司董事会提请股东大会授权董事会处理公司束缚性股票鼓励计划的有关事项，向董事会授权的期限与鼓励计划有用期共同。
表决效果：8票拥护，0票对立，0票放弃，相关董事尹志尧、丛海、陶珩为本次束缚性股票鼓励计划的鼓励方针，故在本计划中逃避表决。
因事务开展需求，公司拟对全资子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）增资30亿元，增资完成后，中微临港注册本钱将由10亿元增至40亿元，公司持有其100%股权，中微临港仍为公司全资子公司。
（二十）审议经过《关于提请举行中微半导体设备（上海）股份有限公司2022年年度股东大会的计划》
依据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》和《上市公司股东大会规矩》等法令、法规和标准性文件的要求及《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》《中微半导体设备（上海）股份有限公司股东大会议事规矩》的有关规矩，现提请于2023年4月20日举行公司2022年年度股东大会。
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法令责任。
●公司2022年度不分配赢利，是依据职业开展状况、公司开展阶段及本身运营方法、盈余水平及资金需求的归纳考虑。
经普华永道中天管帐师事务所（特别一般合伙）审计承认，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”或“公司”）2022年度完成归归于上市公司股东的净赢利为11.70亿元，母公司完成的净赢利为8.67亿元。充沛考虑到公司现在处于开展期，运营规划不断扩展，资金需求较大，为更好地保护整体股东的久远利益，公司2022年度不分配赢利，本钱公积不转增。
公司2022年度不分配赢利，是依据职业开展状况、公司开展阶段及本身运营方法、盈余水平及资金需求的归纳考虑，首要状况如下：
半导体设备职业是一个全球化程度较高的职业，受世界经济动摇、半导体商场、终端消费商场需求影响，其开展往往出现必定的周期性动摇。当微观经济和终端消费商场需求改变较大时，半导体出产厂商会调整其本钱性支出规划和对半导体设备的收购计划，然后对公司的运营收入和盈余发生影响。
在全球交易争端不断、世界经济添加放缓、国内经济下行压力加大的布景下，全球半导体工业、LED工业及设备工业出现震动开展态势。
公司首要从事半导体设备的研制、出产和出售，经过向下流集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制作公司出售刻蚀设备和MOCVD设备、供给配件或服务完成收入和赢利。
公司所在的半导体设备职业归于技能、资金密布型职业，具有产品技能升级快、研制投入大等特色。国外抢先的同职业可比公司均在研制上投入了很多资金，近年来首要可比公司年研制投入超越10亿美元。2022年公司研制投入为人民币9.29亿元，与国外抢先的半导体公司仍有较大距离。现在公司处于相对快速开展阶段，需求持续投入很多资金用于新一代刻蚀设备、薄膜设备以及宽禁带功率器材外延成长设备等新产品研制以及商场化等。
此外，为更好地完善公司的工业链布局，进一步进步公司的产能规划和归纳竞赛实力，公司正在上海临港新片区建造中微临港工业化基地及中微临港总部和研制中心，在南昌高新区建造中微南昌工业化基地。相关建造亦需求很多资金投入支撑。
2022年度完成归归于上市公司股东的净赢利为11.70亿元，母公司完成的净赢利为8.67亿元，公司盈余才能不断增强，整体财政状况向好。
2023年，公司将全力推进技能研制，注重中心技能的立异。在开发等离子体刻蚀设备和MOCVD设备的过程中，公司拟招募世界和国内一流的技能人才，坚持高额的研制投入。一起，为习惯运营规划的快速开展，公司将进一步进步质量管控和内部处理水平，不断做大做强，为整体股东发明较好的出资报答。在此过程中，公司需求更多的资金以确保方针的完成。
公司将持续坚持高额的研制投入以有力推进项目的研制进展，不断饯别外延式开展战略并活跃探索在相关范畴的出资时机。现在公司正处于快速开展的重要阶段，需求很多资金的支撑。
公司2022年度未分配赢利将累积结存至下一年度，以满意公司出产运营和项目出资带来的营运资金的需求。公司将持续严厉按照相关法令法规和《公司章程》等规矩，归纳考虑与赢利分配相关的各种要素，从有利于公司开展和出资者报答的视点动身，活跃施行公司的赢利分配方针，与广阔出资者同享公司开展的作用。
公司于2023年3月30日举行第二届董事会第十一次会议审议经过了《关于公司2022年年度赢利分配预案的计划》，充沛考虑到公司现在处于开展期，运营规划不断扩展，资金需求较大，为坚持公司持续开展及资金流动性的需求，确保公司具有必要的、足够的资金以应对外部微观经济环境改变或许发生的运营危险，更好地保护整体股东的久远利益，依据相关法令、法规、标准性文件以及公司章程的规矩，赞同公司2022年度不分配赢利，本钱公积不转增，并赞同将该计划提交公司2022年年度股东大会审议。
为坚持公司持续开展及资金流动性的需求，公司2022年度不分配赢利的抉择契合公司当时的实践状况，契合法令法规及《公司章程》的规矩，赞同将该计划提交公司2022年年度股东大会审议。
本公司于2023年3月30日举行第二届监事会第九次会议审议经过了《关于公司2022年年度赢利分配预案的计划》，在充沛考虑公司业绩状况、出产运营需求以及未来开展资金需求等归纳要素的状况下，赞同不分配赢利、本钱公积不转增。该计划与公司开展规划相符，有利于公司的正常运营和健康开展，具有合法性、合规性、合理性，契合公司及整体股东的利益，因而赞同本次赢利分配计划并赞同将该计划提交本公司2022年年度股东大会审议。
（一）本次赢利分配计划结合了公司开展阶段、未来的资金需求等要素，不会对公司运营现金流发生严重影响，不会影响公司正常运营和长时刻开展。
（二）本次赢利分配计划需求提交公司2022年年度股东大会审议经过后方可施行。
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的真实性、准确性和完好性依法承当法令责任。
依据我国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司征集资金处理和运用的监管要求》、《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——标准运作》和《上海证券买卖所科创板股票上市规矩》等相关规矩，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）董事会编制了2022年度（以下简称“陈说期”或“本陈说期”）征集资金寄存与实践运用状况专项陈说如下：
依据我国证券监督处理委员会于2019年7月1日签发的证监答应[2019]1168号文《关于赞同中微半导体设备（上海）股份有限公司初次揭露发行股票注册的批复》，中微半导体设备（上海）股份有限公司获准向境内出资者初次揭露发行人民币一般股53,486,224股，每股发行价格为人民币29.01元，股款以人民币缴足，计人民币155,163.54万元，扣除承销及保荐费用算计人民币8,782.84万元后，实践收到征集资金计人民币146,380.69万元，再扣除发行中介及其他发行费用人民币算计1,810.41万元后，实践征集资金净额为人民币144,570.28万元（以下简称“首发征集资金”），上述资金于2019年7月16日到位，业经普华永道中天管帐师事务所（特别一般合伙）予以验证并出具了普华永道中天验字（2019）第0411号验资陈说。
我国证券监督处理委员会于2021年3月3日出具证监答应[2021]645号文《关于赞同中微半导体设备（上海）股份有限公司向特定方针发行股票注册的批复》核准了公司向特定方针发行80,229,335股人民币一般股A股股票。到2021年6月22日止，公司完成了人民币一般股A股80,229,335股的发行，每股发行价格为人民币102.29元，股款以人民币缴足，算计人民币820,665.87万元，扣除承销及保荐费用算计人民币8,206.66万元（不含增值税）后，实践收到征集资金计人民币812,459.21万元，再扣除其他发行费用人民币算计642.96万元（不含增值税）后，实践征集资金净额为人民币811,816.24万元（以下简称“再融资征集资金”），上述资金于2021年6月22日到位，业经普华永道中天管帐师事务所（特别一般合伙）予以验证并出具了普华永道中天验字（2021）第0638号验资陈说。
到2022年12月31日，公司首发征集资金专户余额为人民币1,913.97万元（含征集资金利息收入扣减手续费净额）。详细状况如下：
到2022年12月31日，公司再融资征集资金专户余额为人民币21,013.00 万元（含征集资金利息收入扣减手续费净额）。详细状况如下：
中微公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《关于进一步加强股份有限公司揭露征集资金处理的告诉》、《上海证券买卖所上市公司征集资金处理方法（2013年修订）》等相关规矩的要求拟定《中微半导体设备（上海）股份有限公司征集资金处理方法》（以下简称“征集资金处理方法”），对征集资金施行专户存储准则，对征集资金的寄存、运用、项目施行处理、出资项目的改变及运用状况的监督等进行了规矩。该方法现已中微公司2019年度第一次暂时股东大会审议经过。
到2022年12月31日，没有运用的首发征集资金寄存专项账户的余额如下：
本公司按照规矩对IPO征集资金采纳了专户存储处理，开立了IPO征集资金专户，并于2019年7月与保荐组织海通证券股份有限公司、征集资金专户监管银行招商银行股份有限公司上海金桥支行、中信银行股份有限公司上海分行及我国建造银行股份有限公司上海浦东分行签署了《征集资金专户存储三方监管协议》。
到2022年12月31日，没有运用的再融资征集资金寄存专项账户的余额如下：
本公司按照规矩对再融资征集资金采纳了专户存储处理，开立了再融资征集资金专户，并别离于2021年4月与保荐组织海通证券股份有限公司、征集资金专户监管银行招商银行股份有限公司上海分行运营部、中信银行股份有限公司上海浦东分行、上海浦东开展银行股份有限公司张江科技支行及我国建造银行股份有限公司上海浦东分行签署了《征集资金专户存储三方监管协议》。
本陈说期本公司征集资金实践运用状况详见附表1 IPO征集资金运用状况对照表和附表2 再融资征集资金运用状况对照表。
公司为进步征集资金运用效益，将部分暂时搁置征集资金经过告诉存款、结构性存款等存款方法或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方法进行现金处理，出资产品的期限不超越 12 个月。
公司于2022年7月8日举行第二届董事会第七次会议及第二届监事会第六次会议，审议经过了《关于运用搁置征集资金进行现金处理的计划》，赞同公司运用额度不超越860,000万元搁置征集资金进行现金处理，运用期限自第二届董事会第七次会议审议经过起12个月内，在不超越上述额度及抉择有用期内，可循环翻滚运用。